公司问答丨蓝箭电子：在金属基板封装等方面拥有核心技术

格隆汇7月27日丨有投资者在互动平台向蓝箭电子公司提问：公司技术水平相比同行业处在什么水平？

蓝箭电子回应：公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。

（责任编辑：李显杰）

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